112-2_生醫製造與檢測
教學目標
本課程依照本國生技產業白皮書內容分為六大部分,第一部分前言,第二為生技產業發展概況,第三為我國生技產業政策規劃與執行、第四為生技產業關鍵問題分析、第五為我國生技產未來推動重點與發展展望,第六為專題。第二部分全球生技產業概況增列基因編輯市場。另外,專題為「我國常用藥品或特殊性醫療器材監控與儲備機制之規劃」,透過檢視現行醫藥品的供應及儲備機制,挖掘我國常用醫藥品短缺的因素,並從國外案例的探討,期能建構我國常用醫藥品供應的韌性及完善儲備機制。
授課形式
理論講述與討論-25.00%;個案分析或作品賞析-25.00%;專題實作與報告-25.00%;田野調查-0.00%;實驗-25.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
壹、前言 一、生物技術之定義 .................................................................. 5 二、生技產業之特性 .................................................................. 5 三、生技產業之範圍 .................................................................. 6 貳、生技產業發展概況 一、全球生技市場發展現況 .................................................... 9 二、新興科技發展趨勢 ............................................................53 三、我國生技產業發展現況 ....................................................67 參、我國生技產業政策規劃與執行 一、生技產業政策 .................................................................. 141 二、生技產業投資獎勵措施 ..................................................142 三、重要推動成果 ..................................................................185 肆、生技產業發展關鍵要素分析 一、生技研發與輔導 .............................................................. 193 二、臨床/田間試驗 ................................................................. 260 三、生技法規 .......................................................................... 264 四、國際化推動 ...................................................................... 317 五、生技投資 .......................................................................... 328 六、生技人才 .......................................................................... 342 七、生技育成 .......................................................................... 349 八、生技聚落 ..........................................................................356 伍、生技產業未來推動重點與發展展望 一、生技產業發展關鍵問題分析 .......................................... 371 二、生技產業發展對策 .......................................................... 376 三、我國生技產業發展之展望 .............................................. 391 專題研究:我國常用藥品或特殊性醫療器材監控與儲備機制之規劃 一、我國常用醫藥品之範圍 .................................................. 397 二、現行醫藥品供應現況、藥物短缺通報機制及儲備作法 397 三、醫藥品供應短缺之關鍵因素探討 .................................. 399 四、國外因應醫藥品供應短缺之作法 .................................. 402 五、建構醫藥品供應鏈韌性及完善儲備機制之策略作法 .. 406 六、健保因應醫藥品短缺之短中長期規劃 .......................... 407 七、結論與建議 ...................................................................... 409
教科書/參考書
2023 生技產業白皮書/經濟部工業局中華民國 112 年 8 月
評分標準
Experiments 40% Midterm report 20% Final report 40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
D11151
修課人數
1
本課程依照本國生技產業白皮書內容分為六大部分,第一部分前言,第二為生技產業發展概況,第三為我國生技產業政策規劃與執行、第四為生技產業關鍵問題分析、第五為我國生技產未來推動重點與發展展望,第六為專題。第二部分全球生技產業概況增列基因編輯市場。另外,專題為「我國常用藥品或特殊性醫療器材監控與儲備機制之規劃」,透過檢視現行醫藥品的供應及儲備機制,挖掘我國常用醫藥品短缺的因素,並從國外案例的探討,期能建構我國常用醫藥品供應的韌性及完善儲備機制。
授課形式
理論講述與討論-25.00%;個案分析或作品賞析-25.00%;專題實作與報告-25.00%;田野調查-0.00%;實驗-25.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
壹、前言 一、生物技術之定義 .................................................................. 5 二、生技產業之特性 .................................................................. 5 三、生技產業之範圍 .................................................................. 6 貳、生技產業發展概況 一、全球生技市場發展現況 .................................................... 9 二、新興科技發展趨勢 ............................................................53 三、我國生技產業發展現況 ....................................................67 參、我國生技產業政策規劃與執行 一、生技產業政策 .................................................................. 141 二、生技產業投資獎勵措施 ..................................................142 三、重要推動成果 ..................................................................185 肆、生技產業發展關鍵要素分析 一、生技研發與輔導 .............................................................. 193 二、臨床/田間試驗 ................................................................. 260 三、生技法規 .......................................................................... 264 四、國際化推動 ...................................................................... 317 五、生技投資 .......................................................................... 328 六、生技人才 .......................................................................... 342 七、生技育成 .......................................................................... 349 八、生技聚落 ..........................................................................356 伍、生技產業未來推動重點與發展展望 一、生技產業發展關鍵問題分析 .......................................... 371 二、生技產業發展對策 .......................................................... 376 三、我國生技產業發展之展望 .............................................. 391 專題研究:我國常用藥品或特殊性醫療器材監控與儲備機制之規劃 一、我國常用醫藥品之範圍 .................................................. 397 二、現行醫藥品供應現況、藥物短缺通報機制及儲備作法 397 三、醫藥品供應短缺之關鍵因素探討 .................................. 399 四、國外因應醫藥品供應短缺之作法 .................................. 402 五、建構醫藥品供應鏈韌性及完善儲備機制之策略作法 .. 406 六、健保因應醫藥品短缺之短中長期規劃 .......................... 407 七、結論與建議 ...................................................................... 409
教科書/參考書
2023 生技產業白皮書/經濟部工業局中華民國 112 年 8 月
評分標準
Experiments 40% Midterm report 20% Final report 40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
D11151
修課人數
1
112-2_生醫微機電與微流道系統
教學目標
從基礎微加工製程開始,詳述矽基與非矽基微加工製程技術,並探討微機電材料,介紹微結構與微感測器、微致動器等元件技術,進而說明系統的整合與介面、系統的封裝,以及相關檢測與模擬分析技術。最後則廣泛介紹微機電系統的應用,並以微機電系統的遠景及未來發展作為邁向奈米機電技術的跳板。 @本課程因應疫情相關的各項指示,將採選距(線上、線下)或實體上課,相關資訊請至系辦公室詢問助教!
授課形式
理論講述與討論-40.00%;個案分析或作品賞析-20.00%;專題實作與報告-20.00%;田野調查-0.00%;實驗-20.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第一章 概論 1.1緣起 1.2尺寸效應 1.3發展趨勢 參考文獻 第二章 基礎微加工製程模組 2.1熱製程及離子佈植 2.2圖案轉移 2.3薄膜 參考文獻 第三章 矽微加工製程技術 3.1微機電技術發展歷程與簡介 3.2體型微加工技術 3.3面型微加工技術 3.4與積體電路製程相容技術 參考文獻 第四章 非矽微加工製程技術 4.1前言 4.2X 光深刻技術 4.3類 LIGA 製程光刻技術 4.4精密電鑄技術 4.5微成形技術 4.6微放電加工技術 4.7非矽質的微細加工低溫製程 4.8高分子加工技術 參考文獻 第五章 微機電材料 5.1前言 5.2基板∕塊材材料 5.3薄∕厚膜材料 5.4微感測材料 5.5微致動材料 5.6封裝材料 5.7材料分析 參考文獻 第十三章 微機電系統應用 13.1微光機電系統 13.2生物微機電系統 13.3射頻微機電系統 13.4其他工程應用 參考文獻 第十四章 奈米機電系統技術 14.1前言 14.2奈米機電系統的元件 14.3奈米機電系統的應用 14.4展望未來 參考文獻
教科書/參考書
微機電系統技術與應用/行政院國家科學委員會精密儀器發展中心出版
評分標準
□ 課堂參與情形 佔 40 % □ 個人作業 佔 25 % □ 期中報告 佔 10 % □ 期末報告 佔 25 %
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
D11251
修課人數
1
從基礎微加工製程開始,詳述矽基與非矽基微加工製程技術,並探討微機電材料,介紹微結構與微感測器、微致動器等元件技術,進而說明系統的整合與介面、系統的封裝,以及相關檢測與模擬分析技術。最後則廣泛介紹微機電系統的應用,並以微機電系統的遠景及未來發展作為邁向奈米機電技術的跳板。 @本課程因應疫情相關的各項指示,將採選距(線上、線下)或實體上課,相關資訊請至系辦公室詢問助教!
授課形式
理論講述與討論-40.00%;個案分析或作品賞析-20.00%;專題實作與報告-20.00%;田野調查-0.00%;實驗-20.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第一章 概論 1.1緣起 1.2尺寸效應 1.3發展趨勢 參考文獻 第二章 基礎微加工製程模組 2.1熱製程及離子佈植 2.2圖案轉移 2.3薄膜 參考文獻 第三章 矽微加工製程技術 3.1微機電技術發展歷程與簡介 3.2體型微加工技術 3.3面型微加工技術 3.4與積體電路製程相容技術 參考文獻 第四章 非矽微加工製程技術 4.1前言 4.2X 光深刻技術 4.3類 LIGA 製程光刻技術 4.4精密電鑄技術 4.5微成形技術 4.6微放電加工技術 4.7非矽質的微細加工低溫製程 4.8高分子加工技術 參考文獻 第五章 微機電材料 5.1前言 5.2基板∕塊材材料 5.3薄∕厚膜材料 5.4微感測材料 5.5微致動材料 5.6封裝材料 5.7材料分析 參考文獻 第十三章 微機電系統應用 13.1微光機電系統 13.2生物微機電系統 13.3射頻微機電系統 13.4其他工程應用 參考文獻 第十四章 奈米機電系統技術 14.1前言 14.2奈米機電系統的元件 14.3奈米機電系統的應用 14.4展望未來 參考文獻
教科書/參考書
微機電系統技術與應用/行政院國家科學委員會精密儀器發展中心出版
評分標準
□ 課堂參與情形 佔 40 % □ 個人作業 佔 25 % □ 期中報告 佔 10 % □ 期末報告 佔 25 %
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
D11251
修課人數
1
112-2_數位系統架構設計專論
教學目標
本課程針對硬體資源、功率和速率等考量,介紹從演算法映射到架構的設計方法。
授課形式
課程內容與進度
上課時間之安排為:
18:20~18:30 課前說明、討論
18:30~19:10 當日課程主題授課
19:10~19:20 課間討論、休息
19:20~20:00 當日課程主題授課
20:00~20:10 課間討論、休息
20:10~20:50 當日課程主題授課
20:50~21:00 課後討論
將視課程時間,調整下列授課主題
1. Power & Energy
2. Arithmetic Operations
3. Precedence Graphs
4. Signal-Flow Graphs in Precedence Form
5. Computation Graphs
6. Equivalence Transformations
7. Interleaving and Pipelining
8. Algorithm Transformations
10. Pipelining & Parallel Processing
11. Iteration Bounds
12. Single-Interval Scheduling Formulation
13. Block Scheduling Formulation
14. Periodic Scheduling Formulation
15. Unfolding Scheduling Formulation
16. Folding Scheduling Formulation
17. Resource Allocation/Assignment
18. Systolic Architecture Design
教科書/參考書
自編教材。(尊重教材中各原作者的智慧財產權,不提供電子檔。)
評分標準
期中考:50%
期末報告 或 期末考:50%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11151
修課人數
26
本課程針對硬體資源、功率和速率等考量,介紹從演算法映射到架構的設計方法。
授課形式
課程內容與進度
上課時間之安排為:
18:20~18:30 課前說明、討論
18:30~19:10 當日課程主題授課
19:10~19:20 課間討論、休息
19:20~20:00 當日課程主題授課
20:00~20:10 課間討論、休息
20:10~20:50 當日課程主題授課
20:50~21:00 課後討論
將視課程時間,調整下列授課主題
1. Power & Energy
2. Arithmetic Operations
3. Precedence Graphs
4. Signal-Flow Graphs in Precedence Form
5. Computation Graphs
6. Equivalence Transformations
7. Interleaving and Pipelining
8. Algorithm Transformations
10. Pipelining & Parallel Processing
11. Iteration Bounds
12. Single-Interval Scheduling Formulation
13. Block Scheduling Formulation
14. Periodic Scheduling Formulation
15. Unfolding Scheduling Formulation
16. Folding Scheduling Formulation
17. Resource Allocation/Assignment
18. Systolic Architecture Design
教科書/參考書
自編教材。(尊重教材中各原作者的智慧財產權,不提供電子檔。)
評分標準
期中考:50%
期末報告 或 期末考:50%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11151
修課人數
26
112-2_無線通訊技術與應用
教學目標
介紹無線通訊技術及相關應用,包括大哥大技術的演進,RFID,WSN等
授課形式
理論講述與討論-50.00%;個案分析或作品賞析-10.00%;專題實作與報告-40.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1. History and Advances of Wireless Communication 2. Advances of Cellular Communication 3. Wireless Channel Characteristics and Modeling I 4. Wireless Channel Characteristics and Modeling II 5. Multiplexing Technologies 6. Coding and Modulation 7. Antenna and Propagation 8. Cellular System 9. RFID System 10. Z-wave, Zigbee, 11. Wireless Sensor Network and IoT 12. Applications of Wireless Technology
教科書/參考書
Tse and Viswanath: Fundamentals of Wireless Communications, 2004, Cambridge University Press
評分標準
1. Midterm Report (30%) 2. Final Report (40%) 3. Attendance (10%) 4. Homework and Quiz (20%) 5. Bonus (0~30%)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
11
介紹無線通訊技術及相關應用,包括大哥大技術的演進,RFID,WSN等
授課形式
理論講述與討論-50.00%;個案分析或作品賞析-10.00%;專題實作與報告-40.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1. History and Advances of Wireless Communication 2. Advances of Cellular Communication 3. Wireless Channel Characteristics and Modeling I 4. Wireless Channel Characteristics and Modeling II 5. Multiplexing Technologies 6. Coding and Modulation 7. Antenna and Propagation 8. Cellular System 9. RFID System 10. Z-wave, Zigbee, 11. Wireless Sensor Network and IoT 12. Applications of Wireless Technology
教科書/參考書
Tse and Viswanath: Fundamentals of Wireless Communications, 2004, Cambridge University Press
評分標準
1. Midterm Report (30%) 2. Final Report (40%) 3. Attendance (10%) 4. Homework and Quiz (20%) 5. Bonus (0~30%)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
11
112-2_機械與自動化控制
教學目標
課程目標1:使學生能瞭解機械在設備系統之基本特性 課程目標2:使學生能具備自動化系統控制設計應用能力 課程目標3:使學生能具備自動化從業人員之專業態度 課程目標4:使學生能瞭解機械與自動化控制系統之應用發展情形
授課形式
理論講述與討論-80.00%;個案分析或作品賞析-10.00%;專題實作與報告-10.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第一週:教學目標、課程簡介、評分標準、全線自動化系統 第二週:自動化物料搬運系統 第三週:機械元件基本特性介紹 第四週:氣壓系統介紹與計算、氣壓系統迴路設計 第五週:清明節放假 第六週:步進、伺服馬達產業上之應用、步進馬達控制與計算 第七週: 伺服馬達控制與計算 第八週: 期中考 第九週:機電整合組成、開關、感測器及控制器介紹(1) 第十週:機電整合組成、開關、感測器及控制器介紹(2) 第十一週:可程式控制器指令 第十二週:可程式控制器程式撰寫(1) 第十三週:可程式控制器程式撰寫(2) 第十四週:可程式控制器程式撰寫(3) 第十五週:平時測驗 第十六週:自動化控制案例:同步量測工件高度直徑斜度自動化系統之研製 第十七週:期末報告與討論 第十八週:期末考
教科書/參考書
編 著:許佩佩 版 次:2016年9月 出版公司:飛統自動化實業有限公司 I S B N : 978-986-84768-7-5
評分標準
平時:30% (筆試) 期中考:30% (筆試) 期末考:40% (報告)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
10
課程目標1:使學生能瞭解機械在設備系統之基本特性 課程目標2:使學生能具備自動化系統控制設計應用能力 課程目標3:使學生能具備自動化從業人員之專業態度 課程目標4:使學生能瞭解機械與自動化控制系統之應用發展情形
授課形式
理論講述與討論-80.00%;個案分析或作品賞析-10.00%;專題實作與報告-10.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第一週:教學目標、課程簡介、評分標準、全線自動化系統 第二週:自動化物料搬運系統 第三週:機械元件基本特性介紹 第四週:氣壓系統介紹與計算、氣壓系統迴路設計 第五週:清明節放假 第六週:步進、伺服馬達產業上之應用、步進馬達控制與計算 第七週: 伺服馬達控制與計算 第八週: 期中考 第九週:機電整合組成、開關、感測器及控制器介紹(1) 第十週:機電整合組成、開關、感測器及控制器介紹(2) 第十一週:可程式控制器指令 第十二週:可程式控制器程式撰寫(1) 第十三週:可程式控制器程式撰寫(2) 第十四週:可程式控制器程式撰寫(3) 第十五週:平時測驗 第十六週:自動化控制案例:同步量測工件高度直徑斜度自動化系統之研製 第十七週:期末報告與討論 第十八週:期末考
教科書/參考書
編 著:許佩佩 版 次:2016年9月 出版公司:飛統自動化實業有限公司 I S B N : 978-986-84768-7-5
評分標準
平時:30% (筆試) 期中考:30% (筆試) 期末考:40% (報告)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
10
112-2_巨量資料分析
教學目標
1.了解資料分析之概念,學習基礎資料分析之技能 2.認識目前資料分析熱門應用之方法,包括網路資料處理,特徵分析,影像分析,自然語言分析之方法 3.習得可於實際應用使用之大資料分析概念與技能
授課形式
理論講述與討論-60.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-40.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.Python語言之進階應用程式撰寫能力 2.SVM及監督式學習演算法之資料分析 2.類神經網路倒傳遞演算法之實作 2.boosted tree(xgboost)演算法講解以及應用實作 3.時間序相關資料)理論 4.自然語言分析介紹 5.影像資料演算法之理論以及實作
教科書/參考書
評分標準
作業30% 期中報告或考試30% 期末報告40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
20
1.了解資料分析之概念,學習基礎資料分析之技能 2.認識目前資料分析熱門應用之方法,包括網路資料處理,特徵分析,影像分析,自然語言分析之方法 3.習得可於實際應用使用之大資料分析概念與技能
授課形式
理論講述與討論-60.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-40.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.Python語言之進階應用程式撰寫能力 2.SVM及監督式學習演算法之資料分析 2.類神經網路倒傳遞演算法之實作 2.boosted tree(xgboost)演算法講解以及應用實作 3.時間序相關資料)理論 4.自然語言分析介紹 5.影像資料演算法之理論以及實作
教科書/參考書
評分標準
作業30% 期中報告或考試30% 期末報告40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
20
112-2_E化製造
教學目標
E化製造(e-Manufacturing)的定義乃是利用資訊科技有效整合工廠區之製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)、設備工程系統(Equipment Engineering System, EES),以及企業間之供應鏈(Supply Chain, SC)與工程鏈(Engineering Chain, EC)等,以達到工廠內部及產業鏈間在資訊方面的整合性,提高產能、產品良率與設備效率;縮短生產Cycle Time以及產品Time-to-Market的時間。 本學期課程會著重在工程面的技術介紹,期望能從理論上以及公司內的實際狀況,讓學員了解E化製造的期許與現況。
授課形式
理論講述與討論-40.00%;個案分析或作品賞析-30.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
2月21日 E-Manufacturing Class Concept 2月28日 ------Holiday(Peace Memorial Day) 3月6日 E-Manufacturing for the Semiconductor Industry 3月13日 SECS I / SECS II / GEM & HSMS 3月20日 Fault Detection & Classification (FDC)、Tool-Matching analysis(TMA) 3月27日 Predictive Maintenance (PdM)、Automatic Virtual Metrology (AVM) 4月3日 ------Holiday(Tomb Sweeping Day) 4月10日 Intelligent Yield Management (IYM) 4月17日 機台健康預警應用課程 4月24日 Mid-term paper presentation PartⅠ 5月1日 Mid-term paper presentation PartⅡ 5月8日 Artificial Intelligence (AI) Concept 5月15日 Artificial Intelligence (AI) Application PartⅠ (影像辨識) 5月22日 Data Warehouse (EDW) 5月29日 New knowledge of science and technology_Industry 3.5, RAMI 4.0, CPS, Metaverse 6月5日 Artificial Intelligence (AI) Application PartⅡ (LLM) 6月12日 Term paper presentation PartⅠ 6月19日 Term paper presentation PartⅡ
教科書/參考書
工業4.1:零缺陷的智慧製造, 成功大學鄭芳田教授 CPS:新一代工業智慧, 美國馬里蘭大學李傑講座教授 工業3.5:台灣企業邁向智慧製造與數位決策的戰略, 清華大學簡禎富教授 製造數據科學:邁向智慧製造與數位決策, 台灣大學李家岩教授
評分標準
出席狀況:40%(未出席一次扣5分) 期中發表:20% 期末書面報告準時繳交:10% 期末發表:30%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
11
E化製造(e-Manufacturing)的定義乃是利用資訊科技有效整合工廠區之製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)、設備工程系統(Equipment Engineering System, EES),以及企業間之供應鏈(Supply Chain, SC)與工程鏈(Engineering Chain, EC)等,以達到工廠內部及產業鏈間在資訊方面的整合性,提高產能、產品良率與設備效率;縮短生產Cycle Time以及產品Time-to-Market的時間。 本學期課程會著重在工程面的技術介紹,期望能從理論上以及公司內的實際狀況,讓學員了解E化製造的期許與現況。
授課形式
理論講述與討論-40.00%;個案分析或作品賞析-30.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
2月21日 E-Manufacturing Class Concept 2月28日 ------Holiday(Peace Memorial Day) 3月6日 E-Manufacturing for the Semiconductor Industry 3月13日 SECS I / SECS II / GEM & HSMS 3月20日 Fault Detection & Classification (FDC)、Tool-Matching analysis(TMA) 3月27日 Predictive Maintenance (PdM)、Automatic Virtual Metrology (AVM) 4月3日 ------Holiday(Tomb Sweeping Day) 4月10日 Intelligent Yield Management (IYM) 4月17日 機台健康預警應用課程 4月24日 Mid-term paper presentation PartⅠ 5月1日 Mid-term paper presentation PartⅡ 5月8日 Artificial Intelligence (AI) Concept 5月15日 Artificial Intelligence (AI) Application PartⅠ (影像辨識) 5月22日 Data Warehouse (EDW) 5月29日 New knowledge of science and technology_Industry 3.5, RAMI 4.0, CPS, Metaverse 6月5日 Artificial Intelligence (AI) Application PartⅡ (LLM) 6月12日 Term paper presentation PartⅠ 6月19日 Term paper presentation PartⅡ
教科書/參考書
工業4.1:零缺陷的智慧製造, 成功大學鄭芳田教授 CPS:新一代工業智慧, 美國馬里蘭大學李傑講座教授 工業3.5:台灣企業邁向智慧製造與數位決策的戰略, 清華大學簡禎富教授 製造數據科學:邁向智慧製造與數位決策, 台灣大學李家岩教授
評分標準
出席狀況:40%(未出席一次扣5分) 期中發表:20% 期末書面報告準時繳交:10% 期末發表:30%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11251
修課人數
11
112-2_電子構裝技術
教學目標
教學半導體先進封裝概論,講述封裝進結構與半導體理論基礎,建立學生認知業界之最新產品上中下游之供應鏈,以建立進入產業界前之基礎觀念
授課形式
理論講述與討論-30.00%;個案分析或作品賞析-40.00%;專題實作與報告-20.00%;田野調查-10.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
Topic電子構裝技術 Lesson 1: 課程與封裝結構介紹 Lesson 2: 半導體封裝技術與材料介紹 Lesson 3: 2.5D/3D IC 的優勢分析 Lesson 4: 電遷移實例介紹 Lesson 5: Board level 可靠度測試簡介 Lesson 6: 3D列印技術 Lesson 7: IC封裝和半導體簡介 Lesson 8: IC封裝的演變種類和趨勢 Lesson 9: 封裝材料與製程技術 Lesson 10: 電鍍原理概述與技術應用-1 Lesson 11: 電鍍原理概述與技術應用-2 Lesson 12: 綠色產業 Lesson 13: 封裝特性分析:應力分析 Lesson 14: IC 構裝熱傳分析介紹 Lesson 15: 振動分析與工程實例 Lesson 16: 封裝層級可靠度實驗與失效分析
教科書/參考書
電子構裝技術
評分標準
(1) 期中考40%; (2) 期末考40%; (3) 出席率20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11151
修課人數
19
教學半導體先進封裝概論,講述封裝進結構與半導體理論基礎,建立學生認知業界之最新產品上中下游之供應鏈,以建立進入產業界前之基礎觀念
授課形式
理論講述與討論-30.00%;個案分析或作品賞析-40.00%;專題實作與報告-20.00%;田野調查-10.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
Topic電子構裝技術 Lesson 1: 課程與封裝結構介紹 Lesson 2: 半導體封裝技術與材料介紹 Lesson 3: 2.5D/3D IC 的優勢分析 Lesson 4: 電遷移實例介紹 Lesson 5: Board level 可靠度測試簡介 Lesson 6: 3D列印技術 Lesson 7: IC封裝和半導體簡介 Lesson 8: IC封裝的演變種類和趨勢 Lesson 9: 封裝材料與製程技術 Lesson 10: 電鍍原理概述與技術應用-1 Lesson 11: 電鍍原理概述與技術應用-2 Lesson 12: 綠色產業 Lesson 13: 封裝特性分析:應力分析 Lesson 14: IC 構裝熱傳分析介紹 Lesson 15: 振動分析與工程實例 Lesson 16: 封裝層級可靠度實驗與失效分析
教科書/參考書
電子構裝技術
評分標準
(1) 期中考40%; (2) 期末考40%; (3) 出席率20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
J11151
修課人數
19
112-2_國際商務英語(2)
教學目標
The course aims to review and expand students’ knowledge of grammar, vocabulary and pronunciation and to improve students’ four language skills – listening, speaking, reading and writing. This course is designed to provide opportunities for students to listen to and discuss various topics for communication in international business contexts and read and write a variety of genres for professional business communication, for example, business letters, email messages, memos, meeting minutes, and notices. The language input received by students will well prepare them for an English proficiency test. They will also be familiarised with the format of the Test of English for International Communication (TOEIC).
授課形式
理論講述與討論-50.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-50.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
Week 1 (2/22): Overview of the course; Unit 4 Grammar for spoken English
Week 2 (2/29): Unit 4 Grammar for spoken English & speaking practice
Vocabulary Topic 5 Business Meeting & Negotiation
Week 3 (3/7): Film-watching: English Vinglish (1 hr make-up class for Week 18)
Week 4 (3/14): Unit 4 Grammar for spoken English & speaking practice
Vocabulary Topic 5 Business Meeting & Negotiation
Week 5 (3/21): Unit 5 Understanding conversations
TOEIC Vocabulary 6 Technology & Equipment
Week 6 (3/28): Unit 5 Understanding conversations
TOEIC Vocabulary 6 Technology & Equipment
Week 7 (4/4): (Off; Tomb-sweeping festival)
Week 8 (4/11): Unit 6 Payment methods in Taiwan & cashless society
TOEIC Vocabulary 7 Business Correspondence & Advertisement
Week 9 (4/18): Unit 6 Payment methods in Taiwan & cashless society
TOEIC Vocabulary 7 Business Correspondence & Advertisement
Week 10 (4/25): Unit 6 Payment methods in Taiwan & cashless society
Week 11 (5/2): Mid-term exam
Week 12 (5/9): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 8 Travel
Week 13 (5/16): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 8 Travel
Week 14 (5/23): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 9 Shopping
Week 15 (5/30): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 9 Shopping
Week 16 (6/6): Final presentation
Week 17 (6/13): Post-test: TOEIC Practice Test (1 hr make-up class for Week 18)
Week 18 (6/20): (no class; rescheduled to Weeks 3 & 17)
Please note that this syllabus is subject to change.
本教學大綱得視教學需要調整之。
Please respect intellectual property rights. Any unauthorized reproduction of class materials is prohibited.
請遵守智慧財產權觀念不得非法影印教科書。
教科書/參考書
Main text:
Handouts prepared by the instructor
Recommended texts:
Helliwell, M. (2015). Business Plus 3. Cambridge: Cambridge University Press. (ISBN: 978-1-107-66187-5)
ETS (2013).多益測驗核心單字書 TOEIC Vocabulary Builder.
評分標準
Attendance and class participation 20%
Regular quizzes, speaking and writing assignments 40%
Mid-term exam 20%
Final presentation 20%
學分數
2
授課時數(周)
2
開課班級
J11251
修課人數
21
The course aims to review and expand students’ knowledge of grammar, vocabulary and pronunciation and to improve students’ four language skills – listening, speaking, reading and writing. This course is designed to provide opportunities for students to listen to and discuss various topics for communication in international business contexts and read and write a variety of genres for professional business communication, for example, business letters, email messages, memos, meeting minutes, and notices. The language input received by students will well prepare them for an English proficiency test. They will also be familiarised with the format of the Test of English for International Communication (TOEIC).
授課形式
理論講述與討論-50.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-50.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
Week 1 (2/22): Overview of the course; Unit 4 Grammar for spoken English
Week 2 (2/29): Unit 4 Grammar for spoken English & speaking practice
Vocabulary Topic 5 Business Meeting & Negotiation
Week 3 (3/7): Film-watching: English Vinglish (1 hr make-up class for Week 18)
Week 4 (3/14): Unit 4 Grammar for spoken English & speaking practice
Vocabulary Topic 5 Business Meeting & Negotiation
Week 5 (3/21): Unit 5 Understanding conversations
TOEIC Vocabulary 6 Technology & Equipment
Week 6 (3/28): Unit 5 Understanding conversations
TOEIC Vocabulary 6 Technology & Equipment
Week 7 (4/4): (Off; Tomb-sweeping festival)
Week 8 (4/11): Unit 6 Payment methods in Taiwan & cashless society
TOEIC Vocabulary 7 Business Correspondence & Advertisement
Week 9 (4/18): Unit 6 Payment methods in Taiwan & cashless society
TOEIC Vocabulary 7 Business Correspondence & Advertisement
Week 10 (4/25): Unit 6 Payment methods in Taiwan & cashless society
Week 11 (5/2): Mid-term exam
Week 12 (5/9): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 8 Travel
Week 13 (5/16): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 8 Travel
Week 14 (5/23): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 9 Shopping
Week 15 (5/30): Unit 7 Tips on giving a presentation
TOEIC Vocabulary 9 Shopping
Week 16 (6/6): Final presentation
Week 17 (6/13): Post-test: TOEIC Practice Test (1 hr make-up class for Week 18)
Week 18 (6/20): (no class; rescheduled to Weeks 3 & 17)
Please note that this syllabus is subject to change.
本教學大綱得視教學需要調整之。
Please respect intellectual property rights. Any unauthorized reproduction of class materials is prohibited.
請遵守智慧財產權觀念不得非法影印教科書。
教科書/參考書
Main text:
Handouts prepared by the instructor
Recommended texts:
Helliwell, M. (2015). Business Plus 3. Cambridge: Cambridge University Press. (ISBN: 978-1-107-66187-5)
ETS (2013).多益測驗核心單字書 TOEIC Vocabulary Builder.
評分標準
Attendance and class participation 20%
Regular quizzes, speaking and writing assignments 40%
Mid-term exam 20%
Final presentation 20%
學分數
2
授課時數(周)
2
開課班級
J11251
修課人數
21
112-2_論文研究報告
教學目標
透過專題演講及論文討論建立碩士論文撰寫及論文資料收集與分析方法
授課形式
理論講述與討論-20.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-50.00%;田野調查-0.00%;實驗-30.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.論文撰寫資料收集與重要文獻閱讀方法 2.論文題目訂定與研究設計規劃、執行 3.研究成果分析與理論探討 4.報告格式大綱與內容撰寫 5.簡報檔案製作與剪報技巧
教科書/參考書
相關期刊論文
評分標準
平時研究與實驗報告 20% 資料收集與心得報告 20% 實際論文簡報口試 60%
學分數
1
授課時數(周)
2
開課班級
J11151
修課人數
19
透過專題演講及論文討論建立碩士論文撰寫及論文資料收集與分析方法
授課形式
理論講述與討論-20.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-50.00%;田野調查-0.00%;實驗-30.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.論文撰寫資料收集與重要文獻閱讀方法 2.論文題目訂定與研究設計規劃、執行 3.研究成果分析與理論探討 4.報告格式大綱與內容撰寫 5.簡報檔案製作與剪報技巧
教科書/參考書
相關期刊論文
評分標準
平時研究與實驗報告 20% 資料收集與心得報告 20% 實際論文簡報口試 60%
學分數
1
授課時數(周)
2
開課班級
J11151
修課人數
19
112-2_光電子學
教學目標
凡有關光-電、電-光交互作用的之理論、材料與元件,皆「光電子學(Optoelectronics/Photonics)」涵蓋的範圍。
本課程包含半導體材料物理、電磁波原理、光波導...等基礎觀念的建立,並介紹發光二極體(LED)、半導體雷射(Laser)與太陽能電池(solar cell)...等常見光電元件之操作原理與設計。
授課形式
理論講述與討論-70.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1. Introduction
2. Wave Nature of Light
3. Dielectric Waveguides and Optical Fibers
4. Basics of Optoelectronic pn-Junction Devices
5. Light Emitting Diodes
6. Laser Diodes
7. Photovoltaic Devices
教科書/參考書
參考書:
1. Optoelectronics and Photonics –Principles and Practices, S. O. Kasap, Prentice Hall, 2001
2. Physics of Photonic Devices, 2nd ed. S. L. Chuang, WILEY, 2009
3. Semiconductor Optoelectronic Devices, 2nd ed. Pallab Bhattacharya, Prentice Hall, 1997
4. Optical Electronics in Modern Communications, 5th ed. A. Yariv, Oxford University Press, 1997
評分標準
1. 平時成績 (出席、作業) 20%
2. 期中考 40%
3. 期末考 40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
15
凡有關光-電、電-光交互作用的之理論、材料與元件,皆「光電子學(Optoelectronics/Photonics)」涵蓋的範圍。
本課程包含半導體材料物理、電磁波原理、光波導...等基礎觀念的建立,並介紹發光二極體(LED)、半導體雷射(Laser)與太陽能電池(solar cell)...等常見光電元件之操作原理與設計。
授課形式
理論講述與討論-70.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1. Introduction
2. Wave Nature of Light
3. Dielectric Waveguides and Optical Fibers
4. Basics of Optoelectronic pn-Junction Devices
5. Light Emitting Diodes
6. Laser Diodes
7. Photovoltaic Devices
教科書/參考書
參考書:
1. Optoelectronics and Photonics –Principles and Practices, S. O. Kasap, Prentice Hall, 2001
2. Physics of Photonic Devices, 2nd ed. S. L. Chuang, WILEY, 2009
3. Semiconductor Optoelectronic Devices, 2nd ed. Pallab Bhattacharya, Prentice Hall, 1997
4. Optical Electronics in Modern Communications, 5th ed. A. Yariv, Oxford University Press, 1997
評分標準
1. 平時成績 (出席、作業) 20%
2. 期中考 40%
3. 期末考 40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
15
112-2_機器學習與應用
教學目標
介紹基本機器學習技術與範例,以WEKA為工具進行實際操作與範例驗證。學員需自備筆電安裝WINDOWS作業系統。
授課形式
理論講述與討論-40.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-30.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
AI與機器學習簡介
資料處理與WEKA入門
資料探勘與WEKA實務練習
非監督式學習與WEKA實務練習
監督式學習與WEKA實務練習
專題
教科書/參考書
自編講義
評分標準
期中測驗40%
期末專題報告50%
出席狀況10%
<暫訂>
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
6
介紹基本機器學習技術與範例,以WEKA為工具進行實際操作與範例驗證。學員需自備筆電安裝WINDOWS作業系統。
授課形式
理論講述與討論-40.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-30.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
AI與機器學習簡介
資料處理與WEKA入門
資料探勘與WEKA實務練習
非監督式學習與WEKA實務練習
監督式學習與WEKA實務練習
專題
教科書/參考書
自編講義
評分標準
期中測驗40%
期末專題報告50%
出席狀況10%
<暫訂>
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
6
112-2_FPGA通訊系統電路設計與實習
教學目標
本課程主要目標為通訊系統電路之設計,並以FPGA積體電路實現之。相關電路設計之標的包含密碼系統、數位通訊系統、行動通訊系統、數位訊號處理器等。(本課程教學細節老師將以學校規劃之學生信箱與修課同學連絡。同學如有特定之連絡信箱,請儘早知會老師。老師之信箱:jshyu@nuk.edu.tw)
授課形式
理論講述與討論-30.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-40.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
本課程包括下列系統之設計與實作: 1. Pseudo-noise generator: LFSR 2. Data compression: Lempel-Ziv coding: encoder and decoder 3. Linear block code: Hamming code: encoder and decoder 4. Cyclic code: encoder and decoder 5. Convolutional code: encoder and decoder 6. Reed-Muller code: encoder and decoder 7. Golay code: encoder and decoder 8. Linear-phase FIR digital filter: Type I, Type II, Type III, Type IV 9. IIR digital filter 10. AES cryptosystem 11. TDEA cryptosystem 12. SHA2 hush function 13. SHA3 hush function 14. Mobile communication: long code generator 15. Mobile communication: authentication code generator 16. Mobile communication: SSD generator
教科書/參考書
自編講義
評分標準
專題實作成果及報告: 100% 出席率 另加分 (如有變更,以課堂宣佈為準)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
27
本課程主要目標為通訊系統電路之設計,並以FPGA積體電路實現之。相關電路設計之標的包含密碼系統、數位通訊系統、行動通訊系統、數位訊號處理器等。(本課程教學細節老師將以學校規劃之學生信箱與修課同學連絡。同學如有特定之連絡信箱,請儘早知會老師。老師之信箱:jshyu@nuk.edu.tw)
授課形式
理論講述與討論-30.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-40.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
本課程包括下列系統之設計與實作: 1. Pseudo-noise generator: LFSR 2. Data compression: Lempel-Ziv coding: encoder and decoder 3. Linear block code: Hamming code: encoder and decoder 4. Cyclic code: encoder and decoder 5. Convolutional code: encoder and decoder 6. Reed-Muller code: encoder and decoder 7. Golay code: encoder and decoder 8. Linear-phase FIR digital filter: Type I, Type II, Type III, Type IV 9. IIR digital filter 10. AES cryptosystem 11. TDEA cryptosystem 12. SHA2 hush function 13. SHA3 hush function 14. Mobile communication: long code generator 15. Mobile communication: authentication code generator 16. Mobile communication: SSD generator
教科書/參考書
自編講義
評分標準
專題實作成果及報告: 100% 出席率 另加分 (如有變更,以課堂宣佈為準)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
27
112-2_半導體元件分析與模擬
教學目標
This course will introduce the basic idea for the VLSI decices primarily consisting of MOSFETs. The teaching contents include the device physics, modelling development, and VLSI applications. From the course, the students not only pick up the basic idea for the opersting behaviors of the VLSI devices, but also learn the designing guidance for the semiconductor devices.
授課形式
理論講述與討論-90.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-10.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
MOSFET physics and modeling 1.1 MOSFET evolution and integrated circuits { The origin of MOSFET}{The integrated circuits trend } 1.2 MOS fundamentals { Energy band theory of semiconductors }{ Statistics of free carriers in semiconductors }{ Fermi-Dirac statistics }{ Maxwell-Boltzmann statistics }{ Free-carrier concentration in semiconductors }{ MOS system } 1.3 Concept and operation of MOSFETs 1.4 Modeling of conventional MOSFETs { General theory and conventional approximations }{ Surface potential }{ Threshold voltage }{ Current-voltage characteristics } {Pao-Sah’s model }{ Pierret-Shield’s model }{ Charge-sheet mode l }{ Strong inversion model }{ Weak inversion model }{ SPICE model } 1.5 Short-channel effects { Threshold voltage variation }{ Velocity saturation }{ Channel-length modulation }{ Ballistic Transport } 1.6 Narrow- channel effects 1.7 Hot-carrier effects { Drain current including hot-carrier effect }{ Modeling the gate current }{ Modeling the substrate current }{ Hot-carrier effect on threshold voltage }{ Modeling the MOSFET lifetime } 1.8 Quantum mechanical effects in deep-submicron MOS devices{ General concept }{ Approximated solution to Schrodinger equation }{ Results and discussions } 1.9 Modeling the lightly-doped-drain(LDD) MOSFET 1.10 Modeling the silicon-on-insulator(SOI) MOSFET 2. MOSFET simulation using device simulators 2.1 Introduction to device simulator 2.2 Description of MEDICI device simulator { Basic semiconductor equations }{ Physical mechanisms } 2.3 Numerical algorithms { Numerical methods }{ Matrix solvers }{ Initial guesses }{ Convergence requirement }{ Summary } 2.4 Grid in MEDICI 2.5 Example of MOSFET simulation{ Generation of MOSFET structure }{ Simulation of gate characteristics }{ Simulation of drain characteristics }{ Simulation of other characteristics }{ Simulation using energy balance equations } 2.6 Three-dimensional device simulation 3. Extraction of the threshold voltage of MOSFETs 3.1 Existing methods for extracting the threshold voltage 3.2 Improved threshold voltage extraction method { Review of the integral function for two-terminal devices }{ MOSFET extraction method based on integral function }{ Circuit simulation results }{ Device simulation results }{ Measurements } 3.3 Threshold voltage shift reversal in short-channel MOSFETs 3.4 Threshold voltage shift due to quantum mechanical effects 4. Methods for extracting the effective channel length of MOSFETs 4.1 Introduction 4.2 Current-voltage methods { Terada-Muta or Chern et al. method }{ Shift and ratio method }{ Conductance method }{ Fikry et al. method }{ Nonlinear optimization method }{ Jean and Wu method } 4.3 Capacitance-voltage method { Device structure and C-V simulation }{ Sheu and Ko method }{ Vitanov et al.method }{ Lee method }{ Guo et al.method }{ Latif et al.method } 4.4 Simulation-based method { Narayanan et al.method }{ Niu et al.method } 4.5 Comparison of various extraction methods 5. Extraction of the source and drain series resistances of MOSFETs 5.1 Introduction 5.2 Extraction of total drain and source series resistances { Extraction method }{ Bias dependencies of the total drain and source series resistances } 5.3 Difference in drain and source series resistances { Reciprocal transconductance method }{ Gate-voltage shift method } 5.4 Physical mechanisms contributing to drain and source asymmetry 6. Parameter extraction of lightly-doped drain(LDD) MOSFETs 6.1 Validity of the I-V extraction method for LDD MOSFETs { Device structure used in simulation }{ Simulation results and discussions } 6.2 Bias-dependent effective channel length and series resistances { Algorithem development }{ Measurements and discussions } 6.3 Constant effective channel length determination method { Method development }{ Measurement produce and results } 6.4 Capacitance-based metallurgical length determination method 6.5 Drain and source resistances of LDD MOSFETs 6.6 Gate-oxide thickness dependence of LDD MOSFETs 7. Project 7.1 MOSFET Device Simulation and verification{MOSFET Structure}{Threshold voltage}{Current-Voltage Characteristics}{Subthreshold Swing}{Short-channel Effects}{Basic Inverter Delay}
教科書/參考書
Text Book: Book Name: Analysis and Design of MOSFETs modeling, simulation, and parameter extraction Authors: J.J. Liou, A. Ortiz-Conde, and F. Garcia-Sanchez Publishing Company: Kluwer Academic Publishers 1998. Reference book : Book Name: Fundamentals of Modern VLSI Devices Authors: Yuan Taur & Tak H. Ning. Publishing Company: Cambridge University Press 1998.
評分標準
Min Terms: 30% Finals: 30% Turn in reports: 20% Homeworks: 20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
14
This course will introduce the basic idea for the VLSI decices primarily consisting of MOSFETs. The teaching contents include the device physics, modelling development, and VLSI applications. From the course, the students not only pick up the basic idea for the opersting behaviors of the VLSI devices, but also learn the designing guidance for the semiconductor devices.
授課形式
理論講述與討論-90.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-10.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
MOSFET physics and modeling 1.1 MOSFET evolution and integrated circuits { The origin of MOSFET}{The integrated circuits trend } 1.2 MOS fundamentals { Energy band theory of semiconductors }{ Statistics of free carriers in semiconductors }{ Fermi-Dirac statistics }{ Maxwell-Boltzmann statistics }{ Free-carrier concentration in semiconductors }{ MOS system } 1.3 Concept and operation of MOSFETs 1.4 Modeling of conventional MOSFETs { General theory and conventional approximations }{ Surface potential }{ Threshold voltage }{ Current-voltage characteristics } {Pao-Sah’s model }{ Pierret-Shield’s model }{ Charge-sheet mode l }{ Strong inversion model }{ Weak inversion model }{ SPICE model } 1.5 Short-channel effects { Threshold voltage variation }{ Velocity saturation }{ Channel-length modulation }{ Ballistic Transport } 1.6 Narrow- channel effects 1.7 Hot-carrier effects { Drain current including hot-carrier effect }{ Modeling the gate current }{ Modeling the substrate current }{ Hot-carrier effect on threshold voltage }{ Modeling the MOSFET lifetime } 1.8 Quantum mechanical effects in deep-submicron MOS devices{ General concept }{ Approximated solution to Schrodinger equation }{ Results and discussions } 1.9 Modeling the lightly-doped-drain(LDD) MOSFET 1.10 Modeling the silicon-on-insulator(SOI) MOSFET 2. MOSFET simulation using device simulators 2.1 Introduction to device simulator 2.2 Description of MEDICI device simulator { Basic semiconductor equations }{ Physical mechanisms } 2.3 Numerical algorithms { Numerical methods }{ Matrix solvers }{ Initial guesses }{ Convergence requirement }{ Summary } 2.4 Grid in MEDICI 2.5 Example of MOSFET simulation{ Generation of MOSFET structure }{ Simulation of gate characteristics }{ Simulation of drain characteristics }{ Simulation of other characteristics }{ Simulation using energy balance equations } 2.6 Three-dimensional device simulation 3. Extraction of the threshold voltage of MOSFETs 3.1 Existing methods for extracting the threshold voltage 3.2 Improved threshold voltage extraction method { Review of the integral function for two-terminal devices }{ MOSFET extraction method based on integral function }{ Circuit simulation results }{ Device simulation results }{ Measurements } 3.3 Threshold voltage shift reversal in short-channel MOSFETs 3.4 Threshold voltage shift due to quantum mechanical effects 4. Methods for extracting the effective channel length of MOSFETs 4.1 Introduction 4.2 Current-voltage methods { Terada-Muta or Chern et al. method }{ Shift and ratio method }{ Conductance method }{ Fikry et al. method }{ Nonlinear optimization method }{ Jean and Wu method } 4.3 Capacitance-voltage method { Device structure and C-V simulation }{ Sheu and Ko method }{ Vitanov et al.method }{ Lee method }{ Guo et al.method }{ Latif et al.method } 4.4 Simulation-based method { Narayanan et al.method }{ Niu et al.method } 4.5 Comparison of various extraction methods 5. Extraction of the source and drain series resistances of MOSFETs 5.1 Introduction 5.2 Extraction of total drain and source series resistances { Extraction method }{ Bias dependencies of the total drain and source series resistances } 5.3 Difference in drain and source series resistances { Reciprocal transconductance method }{ Gate-voltage shift method } 5.4 Physical mechanisms contributing to drain and source asymmetry 6. Parameter extraction of lightly-doped drain(LDD) MOSFETs 6.1 Validity of the I-V extraction method for LDD MOSFETs { Device structure used in simulation }{ Simulation results and discussions } 6.2 Bias-dependent effective channel length and series resistances { Algorithem development }{ Measurements and discussions } 6.3 Constant effective channel length determination method { Method development }{ Measurement produce and results } 6.4 Capacitance-based metallurgical length determination method 6.5 Drain and source resistances of LDD MOSFETs 6.6 Gate-oxide thickness dependence of LDD MOSFETs 7. Project 7.1 MOSFET Device Simulation and verification{MOSFET Structure}{Threshold voltage}{Current-Voltage Characteristics}{Subthreshold Swing}{Short-channel Effects}{Basic Inverter Delay}
教科書/參考書
Text Book: Book Name: Analysis and Design of MOSFETs modeling, simulation, and parameter extraction Authors: J.J. Liou, A. Ortiz-Conde, and F. Garcia-Sanchez Publishing Company: Kluwer Academic Publishers 1998. Reference book : Book Name: Fundamentals of Modern VLSI Devices Authors: Yuan Taur & Tak H. Ning. Publishing Company: Cambridge University Press 1998.
評分標準
Min Terms: 30% Finals: 30% Turn in reports: 20% Homeworks: 20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11251
修課人數
14
112-2_多媒體壓縮與應用
教學目標
了解多媒體系統之基本概念、壓縮原理、相關演算法與實際應用。
In this course, students will study and discuss about the fundamental concepts, data compression algorithms, and practical applications of multimedia systems.
授課形式
理論講述與討論-80.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-20.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
教科書/參考書
了解多媒體系統之基本概念、壓縮原理、相關演算法與實際應用。
In this course, students will study and discuss about the fundamental concepts, data compression algorithms, and practical applications of multimedia systems.
授課形式
理論講述與討論-80.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-20.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
- 訊號源壓縮理論基礎。
- 多媒體訊號基本概念。
- 多媒體系統簡介。
- 多媒體的呈現方式。
- 資訊理論介紹與無損失壓縮原理。
- 有損失壓縮原理。
- 靜態影像壓縮技術。
- 動態影像壓縮技術。
- 多媒體系統國際標準。
- 多媒體系統相關應用。
- Fundamentals of data compression.
- Basic concepts of multimedia systems.
- Introduction to multimedia systems.
- Representation of multimedia signals.
- Information theory and lossless compression techniques.
- Lossy compression techniques.
- Image compression techniques.
- Video compression techniques.
- International standards for multimedia systems.
- Applications.
教科書/參考書
- Fundamentals of Multimedia
by Ze-Nian Li, Mark S. Drew, and Jiangchuan Liu,
Springer, 2021.
- Handbook of Image and Video Processing, 2nd Edition
by Alan C. Bovik,
Academic Press, 2005.
- 課堂講義為輔助。
評分標準
平時成績、期中考、期末考、期末報告。
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
L11151
修課人數
5
112-2_數位邏輯
教學目標
培育學生於數位邏輯與數位系統設計的專業知識與技能的養成。
授課形式
理論講述與討論-70.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第 1 週 修課與評分說明, 課程目標與進度解說, 智慧財產權宣導 第 2 週 數字系統與數制介紹, 二進制, 八進制, 十進制, 十六進制的原理與轉換 第 3 週 布林代數的基本定理, 和之積, 積之和, 卡諾圖的原理與應用 第 4 週 布林代數解說, 布林函數的化簡技巧與其在數位系統的應用 第 5 週 基本邏輯閘介紹, AND閘, OR閘, NOT閘, XOR閘, NOR閘 第 6 週 真值表之原理與應用 第 7 週 組合邏輯的解說, 電路設計案例演練與電路實作實習 第 8 週 組合邏輯的解說, 電路設計案例演練與電路實作實習 第 9 週 期中考 第 10週 編碼器, 解碼器, 多工器, 解多工器的電路設計 第 11週 算術運算電路設計(二進位補數, 加法, 減法)與實習 第 12週 二進位乘法器電路的工作原理解說與電路設計 第 13週 二進位除法器電路的工作原理解說與電路設計 第 14週 正反器(RS型, JK型, D型, T型)電路的工作原理解說 第 15週 同步計數器電路的工作原理解說與電路設計 第 16週 非同步計數器電路的工作原理解說與電路設計 第 17週 序向邏輯的解說, 電路設計案例演練與實習 第 18週 期末考
教科書/參考書
1.數位邏輯設計(第五版) 出版日:2023/5/20 書號:C138e5 作者:戴江淮 ISBN:978-986-430-920-7
評分標準
1.平時評量(60%)含出席狀況、實習報告、作業成績 2.期中評量(20%) 3.期末評量(20%)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
培育學生於數位邏輯與數位系統設計的專業知識與技能的養成。
授課形式
理論講述與討論-70.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第 1 週 修課與評分說明, 課程目標與進度解說, 智慧財產權宣導 第 2 週 數字系統與數制介紹, 二進制, 八進制, 十進制, 十六進制的原理與轉換 第 3 週 布林代數的基本定理, 和之積, 積之和, 卡諾圖的原理與應用 第 4 週 布林代數解說, 布林函數的化簡技巧與其在數位系統的應用 第 5 週 基本邏輯閘介紹, AND閘, OR閘, NOT閘, XOR閘, NOR閘 第 6 週 真值表之原理與應用 第 7 週 組合邏輯的解說, 電路設計案例演練與電路實作實習 第 8 週 組合邏輯的解說, 電路設計案例演練與電路實作實習 第 9 週 期中考 第 10週 編碼器, 解碼器, 多工器, 解多工器的電路設計 第 11週 算術運算電路設計(二進位補數, 加法, 減法)與實習 第 12週 二進位乘法器電路的工作原理解說與電路設計 第 13週 二進位除法器電路的工作原理解說與電路設計 第 14週 正反器(RS型, JK型, D型, T型)電路的工作原理解說 第 15週 同步計數器電路的工作原理解說與電路設計 第 16週 非同步計數器電路的工作原理解說與電路設計 第 17週 序向邏輯的解說, 電路設計案例演練與實習 第 18週 期末考
教科書/參考書
1.數位邏輯設計(第五版) 出版日:2023/5/20 書號:C138e5 作者:戴江淮 ISBN:978-986-430-920-7
評分標準
1.平時評量(60%)含出席狀況、實習報告、作業成績 2.期中評量(20%) 3.期末評量(20%)
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
112-2_無塵室製程技術
教學目標
有鑑於半導體元件微型化發展,本課程透過無塵室的操作實務,以建立學員對半導體微元件製程的基本能力以及未來元件製程專業能力的研究基礎,如黃光微影技術,鍍膜技術,真空技術,蝕刻技術,電子顯微鏡技術等基礎製程操作能力。
授課形式
理論講述與討論-20.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-50.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.無塵室環境與設施介紹 2.黃光微影技術 3.真空鍍膜技術 4.化學蝕刻技術 5.高溫表面處理技術 6.電子顯微鏡操作 7.MIS 元件製作 8.光電元件特性量測
教科書/參考書
積體電路製程及設備技術手冊(張俊彥)
評分標準
出席率20%、期中測驗40%、實驗心得報告40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
有鑑於半導體元件微型化發展,本課程透過無塵室的操作實務,以建立學員對半導體微元件製程的基本能力以及未來元件製程專業能力的研究基礎,如黃光微影技術,鍍膜技術,真空技術,蝕刻技術,電子顯微鏡技術等基礎製程操作能力。
授課形式
理論講述與討論-20.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-30.00%;田野調查-0.00%;實驗-50.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.無塵室環境與設施介紹 2.黃光微影技術 3.真空鍍膜技術 4.化學蝕刻技術 5.高溫表面處理技術 6.電子顯微鏡操作 7.MIS 元件製作 8.光電元件特性量測
教科書/參考書
積體電路製程及設備技術手冊(張俊彥)
評分標準
出席率20%、期中測驗40%、實驗心得報告40%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
112-2_物聯網技術
教學目標
物聯網近年來帶來的科技與影響,已經進到我們生活之中,物聯網系統與嵌入式系統息息相 關,已經慢慢進入了我 們的日常生活, 從手機, APPs,Clouding, Cluster Computing, Open Data, Open Hardware,Big Data, 行動手環, MP4播放器等等, 都是嵌入式系統。 本課程將以嵌入式實驗板為核心, 透過程式的撰寫與開發 來了解物聯網系 統設計與開發, 期望可以為同學們打開程式設計的一扇門.透過實際上機可以培養機電整合與雲端 開發與應用的專業知識 與實作的能力,並瞭解目前與未來世界之物聯網發展技術的情況,掌握國際趨勢。透過物聯 網專題的製作,更可培養 溝通與團隊合作的經驗與能力,同時瞭解社會責任與專業倫理道德。
授課形式
理論講述與討論-30.00%;個案分析或作品賞析-10.00%;專題實作與報告-60.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第1週:基本介紹 第2週:開發環境安裝與設定 第3週:GPIO 介紹與實作 第4週:GPIO 介紹與實作 第5週:網路環境開發與實作 第6週:網路環境開發與實作 第7週:外接感測模組開發與實作 第8週:溫溼度感測模組開發與實作 第9週:即時訊息開發與實作 第10週:MQTT Broker 開發與實作 第11週:JSON文件介紹 第12週:JSON 文件開發與實作 第13週:整合感測模組透過MQTT傳輸資訊 第14週:建立雲端平台 第15週:設計資料收集寄與雲端開發I 第16週:設計資料收集寄與雲端開發II 第17週:雲端視覺化技術 第18週:期末報告
教科書/參考書
教科書: 陳會安,超簡單Python/MicroPython物聯網應用:堆積木寫程式輕鬆學習軟硬體整合(第二版),博碩文化股份有限公司,上市日:2022/12/3,頁數:456頁,ISBN: 978-626-333-314-7 曹永忠、許智誠、蔡英德,ESP32物聯網基礎10門課: The Ten Basic Courses to IoT Programming Based on ESP32, 崧燁文化事業有限公司,page 702, 2023/01/10,ISBN: 9786263570726 參考書: 1.曹永忠,ESP32程式設計(基礎篇) ESP32 IOT Programming (Basic Concept & Tricks), 崧燁文化事業有限公司,page 200, 2022/03/01,ISBN: 9789575926748 (https://www.books.com.tw/products/0010917000?sloc=main) 2.曹永忠、許智誠、蔡英德,ESP32程式設計(物聯網基礎篇) ESP32 IOT Programming (An Introduction to Internet of Thing) ,崧燁文化事業有限公司,page 280, 2020/11/18,ISBN: 9789575926731 (https://www.books.com.tw/products/0010916998?sloc=main) 3.曹永忠、張程、鄭昊緣、楊柳姿、楊楠,ESP32S程式教學(常用模組篇):ESP32 IOT Programming (37 Modules), 崧燁文化事業有限公司,page 196, 2022/03/01,ISBN: 9789575926724(https://www.books.com.tw/products/0010916994?sloc=main)
評分標準
出席、課堂參與、作業:50% 期末報告與展示:50%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
物聯網近年來帶來的科技與影響,已經進到我們生活之中,物聯網系統與嵌入式系統息息相 關,已經慢慢進入了我 們的日常生活, 從手機, APPs,Clouding, Cluster Computing, Open Data, Open Hardware,Big Data, 行動手環, MP4播放器等等, 都是嵌入式系統。 本課程將以嵌入式實驗板為核心, 透過程式的撰寫與開發 來了解物聯網系 統設計與開發, 期望可以為同學們打開程式設計的一扇門.透過實際上機可以培養機電整合與雲端 開發與應用的專業知識 與實作的能力,並瞭解目前與未來世界之物聯網發展技術的情況,掌握國際趨勢。透過物聯 網專題的製作,更可培養 溝通與團隊合作的經驗與能力,同時瞭解社會責任與專業倫理道德。
授課形式
理論講述與討論-30.00%;個案分析或作品賞析-10.00%;專題實作與報告-60.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
第1週:基本介紹 第2週:開發環境安裝與設定 第3週:GPIO 介紹與實作 第4週:GPIO 介紹與實作 第5週:網路環境開發與實作 第6週:網路環境開發與實作 第7週:外接感測模組開發與實作 第8週:溫溼度感測模組開發與實作 第9週:即時訊息開發與實作 第10週:MQTT Broker 開發與實作 第11週:JSON文件介紹 第12週:JSON 文件開發與實作 第13週:整合感測模組透過MQTT傳輸資訊 第14週:建立雲端平台 第15週:設計資料收集寄與雲端開發I 第16週:設計資料收集寄與雲端開發II 第17週:雲端視覺化技術 第18週:期末報告
教科書/參考書
教科書: 陳會安,超簡單Python/MicroPython物聯網應用:堆積木寫程式輕鬆學習軟硬體整合(第二版),博碩文化股份有限公司,上市日:2022/12/3,頁數:456頁,ISBN: 978-626-333-314-7 曹永忠、許智誠、蔡英德,ESP32物聯網基礎10門課: The Ten Basic Courses to IoT Programming Based on ESP32, 崧燁文化事業有限公司,page 702, 2023/01/10,ISBN: 9786263570726 參考書: 1.曹永忠,ESP32程式設計(基礎篇) ESP32 IOT Programming (Basic Concept & Tricks), 崧燁文化事業有限公司,page 200, 2022/03/01,ISBN: 9789575926748 (https://www.books.com.tw/products/0010917000?sloc=main) 2.曹永忠、許智誠、蔡英德,ESP32程式設計(物聯網基礎篇) ESP32 IOT Programming (An Introduction to Internet of Thing) ,崧燁文化事業有限公司,page 280, 2020/11/18,ISBN: 9789575926731 (https://www.books.com.tw/products/0010916998?sloc=main) 3.曹永忠、張程、鄭昊緣、楊柳姿、楊楠,ESP32S程式教學(常用模組篇):ESP32 IOT Programming (37 Modules), 崧燁文化事業有限公司,page 196, 2022/03/01,ISBN: 9789575926724(https://www.books.com.tw/products/0010916994?sloc=main)
評分標準
出席、課堂參與、作業:50% 期末報告與展示:50%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
112-2_工程數學(I)
教學目標
1.培養工程常用數學的基本運算能力 2.建立運用數學解決基礎工程問題的能力
授課形式
理論講述與討論-100.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-0.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.指數與指數函數 2.對數與對數函數 3.複數及其運算 4.複數之指數形式及其運算 5.微分的定義 6.微分的應用 7.積分的定義 8.積分的應用 9.期中考 10.向量的基本性質 11.向量的內積 12.向量的外積 13.矩陣的定義與型態 14.矩陣之運算與行列式 15.線性方程式與方程組 16.高斯消去法求方程組的解 17.反矩陣法與克拉瑪法則求方程組的解 18.期末考
教科書/參考書
教科書: 曾彥魁 編著 基礎工程數學 第三版 全華圖書 2020 ISBN:9789865033392 參考書 1.江大成等 編譯 高等工程數學(上) 第十版 全華圖書 2012 ISBN:9789572185100 2.陳常侃等 編譯 高等工程數學(下) 第十版 全華圖書 2012 ISBN:9789572186404
評分標準
期中考成績35% 期末考成績35% 出席成績10% 作業成績20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
1.培養工程常用數學的基本運算能力 2.建立運用數學解決基礎工程問題的能力
授課形式
理論講述與討論-100.00%;個案分析或作品賞析-0.00%;專題實作與報告-0.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1.指數與指數函數 2.對數與對數函數 3.複數及其運算 4.複數之指數形式及其運算 5.微分的定義 6.微分的應用 7.積分的定義 8.積分的應用 9.期中考 10.向量的基本性質 11.向量的內積 12.向量的外積 13.矩陣的定義與型態 14.矩陣之運算與行列式 15.線性方程式與方程組 16.高斯消去法求方程組的解 17.反矩陣法與克拉瑪法則求方程組的解 18.期末考
教科書/參考書
教科書: 曾彥魁 編著 基礎工程數學 第三版 全華圖書 2020 ISBN:9789865033392 參考書 1.江大成等 編譯 高等工程數學(上) 第十版 全華圖書 2012 ISBN:9789572185100 2.陳常侃等 編譯 高等工程數學(下) 第十版 全華圖書 2012 ISBN:9789572186404
評分標準
期中考成績35% 期末考成績35% 出席成績10% 作業成績20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
C11251
修課人數
29
112-2_深度學習專論
教學目標
本課程在教授深度學習技術的相關理論及應用。
需有離散數學、機率與統計、程式設計、資料結構、與演算法等背景知識。
*本課程為博士班專題討論課程*
授課形式
理論講述與討論-20.00%;個案分析或作品賞析-20.00%;專題實作與報告-60.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1. 機器學習的數學基礎
2. 機器學習最佳化技術
3. 深度學習相關技術
4. 實務應用與專題製作
5. 論文發表
教科書/參考書
參考書目: 1.A.E. Eiben and J.E. Smith, Introduction to Evolutionary Computing, Springer, Natural Computing Series, 1st edition, 2003, ISBN: 3-540-40184-9
Corr. 2nd printing, 2007, ISBN: 978-3-540-40184-1
2.Eric Bonabeau, Marco Dorigo, and Guy Theraulaz, Swarm Intelligence: From Natural to Artificial Systems, Oxford University Press, 1999
3.A. P. Engelbrecht, Computational Intelligence: An Introduction, 2nd Edition, Wiley, 2007.
4.Related Journal papers
評分標準
專題實作與報告:80%
課堂表現:20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
D11251
修課人數
1
本課程在教授深度學習技術的相關理論及應用。
需有離散數學、機率與統計、程式設計、資料結構、與演算法等背景知識。
*本課程為博士班專題討論課程*
授課形式
理論講述與討論-20.00%;個案分析或作品賞析-20.00%;專題實作與報告-60.00%;田野調查-0.00%;實驗-0.00%;其他-0.00%
課程內容與進度
1. 機器學習的數學基礎
2. 機器學習最佳化技術
3. 深度學習相關技術
4. 實務應用與專題製作
5. 論文發表
教科書/參考書
參考書目: 1.A.E. Eiben and J.E. Smith, Introduction to Evolutionary Computing, Springer, Natural Computing Series, 1st edition, 2003, ISBN: 3-540-40184-9
Corr. 2nd printing, 2007, ISBN: 978-3-540-40184-1
2.Eric Bonabeau, Marco Dorigo, and Guy Theraulaz, Swarm Intelligence: From Natural to Artificial Systems, Oxford University Press, 1999
3.A. P. Engelbrecht, Computational Intelligence: An Introduction, 2nd Edition, Wiley, 2007.
4.Related Journal papers
評分標準
專題實作與報告:80%
課堂表現:20%
學分數
3
授課時數(周)
3
開課班級
D11251
修課人數
1